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我院 “莱宝杯”电子装配技能大赛初赛顺利进行

作者:    点击:次    发布时间:2016-12-09 08:29

    本着提高学生的专业技术能力、丰富课外知识、增强动手动脑能力、增加学习兴趣的目的,我院于2016年12月8日13:00,在实验楼(SY1301)成功举办了“莱宝杯”电子装配大赛第一阶段的比赛。初赛现场有来自全院的近50多名学生参加了此次电子装配大赛。本次比赛的裁判由电子技术教研组的专职老师担任。院领导亲临现场指导。

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    本次初赛共分为两个大题,第一题在试题纸上写出20个电阻的阻值。第二题在万能板上将所发的电阻按一定的顺序排列焊接。此次比赛主要考验的是参赛者平时的一些知识的积累和焊接的能力。

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    比赛一开始,所有参赛者都全身心的投入到此次比赛当中。每一位参赛者都尽自己的努力,都希望能够交上一份满意的答卷。

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    比赛一结束,几位裁判就马上开始为所有的参赛作品评分。评分的标准主要有:所读阻值的正确性,焊接万能板的焊点,焊接的规范性,桌面的整洁度,以及工具的摆放等。经过几位裁判的讨论,最终选出前25名参赛者进入到下一个阶段的决赛。


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